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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
AM1707DZKBT3
AM1707DZKBT3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,315.96250

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5-7 工作日

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合计: ¥1,315.96250

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AM3354BZCEA30
AM3354BZCEA30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥1,803.91667

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5-7 工作日

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合计: ¥1,803.91667

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AM3354BZCZD30
AM3354BZCZD30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,121.57755

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5-7 工作日

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合计: ¥1,121.57755

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AM3358BZCZD30
AM3358BZCZD30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,993.66617

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5-7 工作日

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合计: ¥1,993.66617

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AM3359BZCZD30
AM3359BZCZD30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,124.69200

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合计: ¥1,124.69200

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AM3359BZCZD60
AM3359BZCZD60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,768.77412

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,768.77412

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AM3359BZCZD80
AM3359BZCZD80
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥304.10040

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合计: ¥304.10040

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AM1808BZWTT3
AM1808BZWTT3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥978.07832

0

5-7 工作日

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合计: ¥978.07832

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AM3354BZCE30
AM3354BZCE30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥707.93553

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5-7 工作日

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合计: ¥707.93553

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AM3354BZCED30
AM3354BZCED30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,540.28960

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5-7 工作日

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合计: ¥1,540.28960

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AM3354BZCZA30
AM3354BZCZA30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥1,316.03493

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5-7 工作日

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合计: ¥1,316.03493

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AM3356BZCZD80
AM3356BZCZD80
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥832.06435

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5-7 工作日

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合计: ¥832.06435

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AM3358BZCZ30
AM3358BZCZ30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥680.52840

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5-7 工作日

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合计: ¥680.52840

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OMAPL132DZWTA2
OMAPL132DZWTA2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥730.72170

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5-7 工作日

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合计: ¥730.72170

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OMAPL132BZWTA2R
OMAPL132BZWTA2R
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥984.15077

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5-7 工作日

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合计: ¥984.15077

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XOMAPL137DZKBA3
XOMAPL137DZKBA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥914.40164

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5-7 工作日

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合计: ¥914.40164

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AM1806BZWT3
AM1806BZWT3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥2,068.78953

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合计: ¥2,068.78953

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AM1808EZWTT3
AM1808EZWTT3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥463.71943

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合计: ¥463.71943

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OMAPL138EZWTD4RW
OMAPL138EZWTD4RW
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥392.63761

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OMAPL138EZWTA4
OMAPL138EZWTA4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥534.43911

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