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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
OMAP3515ECBC
OMAP3515ECBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,447.66740

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,447.66740

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OMAPL138BZCE4
OMAPL138BZCE4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥216.56271

21331

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,382.18981

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AM6526BACDXA
AM6526BACDXA
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.1GHz、400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53,手臂皮质-R5F 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥374.96493

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥374.96493

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AM6528BACDXEA
AM6528BACDXEA
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.1GHz、400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53,手臂皮质-R5F 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥411.90372

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥411.90372

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OMAP3515ECBCA
OMAP3515ECBCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥717.43822

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥717.43822

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OMAP3525ECBC
OMAP3525ECBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥267.62516

714

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,408.62640

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OMAP3525ECBCA
OMAP3525ECBCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥497.80452

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥497.80452

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OMAP3530ECBC
OMAP3530ECBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥308.18540

1655

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,465.48316

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OMAP3530ECBC72
OMAP3530ECBC72
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 720MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥937.79621

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥937.79621

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OMAP3530ECBCA
OMAP3530ECBCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥1,073.38329

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,073.38329

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OMAPL138BZCED4E
OMAPL138BZCED4E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥572.13116

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥572.13116

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OMAPL138BZWTA3E
OMAPL138BZWTA3E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥2,453.85106

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,453.85106

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AM3352ZCZD72
AM3352ZCZD72
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 720MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥2,774.68256

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,774.68256

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AM3358ZCZD72
AM3358ZCZD72
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 720MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥2,482.82266

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,482.82266

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AM3894BCYG150
AM3894BCYG150
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 1031-FCBGA(25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥274.91151

0

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- +

合计: ¥274.91151

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AM1705CPTP4
AM1705CPTP4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥3,330.45925

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,330.45925

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AM1705CPTPA3
AM1705CPTPA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥63.23052

940

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,213.06810

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AM1705CPTPD4
AM1705CPTPD4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,410.25057

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,410.25057

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AM1707CZKB4
AM1707CZKB4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥62.28894

1155

5-7 工作日

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合计: ¥2,180.11290

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AM1707CZKBA3
AM1707CZKBA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥1,993.39094

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,993.39094

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