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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
AM1705BPTPA3
AM1705BPTPA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥838.61193

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥838.61193

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OMAP5910JZVL2
OMAP5910JZVL2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM9TDMI 供应商设备包装: 289-NFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥379.52796

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥379.52796

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AM1705BPTPD4
AM1705BPTPD4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥65.69310

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,233.56550

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OMAP5910JGVL2
OMAP5910JGVL2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM9TDMI 供应商设备包装: 289-NFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥309.19578

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49,471.32480

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AM1707BZKBT3
AM1707BZKBT3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥682.74473

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥682.74473

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AM5708BCBDJ
AM5708BCBDJ
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 538-FCBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥314.37981

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,407.90429

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AM1806BZCE3
AM1806BZCE3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥102.34218

34704

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,251.52789

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AM5708BCBDJA
AM5708BCBDJA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 538-FCBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥317.00363

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,628.30458

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AM1806BZCG4
AM1806BZCG4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥4,041.08914

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,041.08914

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AM5708BCBDJEA
AM5708BCBDJEA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 538-FCBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥320.94586

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,959.45258

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AM1806BZCEA3
AM1806BZCEA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥122.33258

160

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,201.98646

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AM1806BZCED4
AM1806BZCED4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥2,157.70337

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,157.70337

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OMAP5912ZVL
OMAP5912ZVL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 192兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-NFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥327.42254

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,387.60592

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AM1806BZWT4
AM1806BZWT4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥110.52665

30115

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,210.53308

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AM5716AABCD
AM5716AABCD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 760-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥330.41509

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,824.90516

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AM1806BZWTA3
AM1806BZWTA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥1,733.68952

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,733.68952

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AM5716AABCDA
AM5716AABCDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 760-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥333.72509

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,023.50552

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AM1806BZWTD4
AM1806BZWTD4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥148.55188

90803

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,228.27819

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AM3715CBPA
AM3715CBPA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥285.37026

878

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,282.96208

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AM1808BZCE3
AM1808BZCE3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥113.64110

69931

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,272.82202

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