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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
XAM1707BZKB4
XAM1707BZKB4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,842.73862

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,842.73862

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AM5706BCBDJ
AM5706BCBDJ
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 538-FCBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥273.26165

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,953.97877

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XAM1808AZCG4
XAM1808AZCG4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥882.38802

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥882.38802

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AM5706BCBDJA
AM5706BCBDJA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 538-FCBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥275.89843

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23,175.46812

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AM1707BZKBD4
AM1707BZKBD4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥70.98042

12169

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,200.39302

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AM5706BCBDJEA
AM5706BCBDJEA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 538-FCBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥279.82770

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23,505.52705

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NS486SXL-25
NS486SXL-25
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: Intel486 SX 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,533.33642

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,533.33642

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OMAP3503DCUS72
OMAP3503DCUS72
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 720MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 423-FCBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥305.14338

537

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,441.14702

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OMAP3503DCUSA
OMAP3503DCUSA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 423-FCBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥536.85823

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥536.85823

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OMAP3525DCBBA
OMAP3525DCBBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥860.44203

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥860.44203

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OMAP3525DCBCA
OMAP3525DCBCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥4,667.16542

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,667.16542

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AM3517AZERA
AM3517AZERA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 484-BGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥208.52309

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,293.75400

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OMAPL137BZKBA3
OMAPL137BZKBA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥174.77118

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥174.77118

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AM3715CBC
AM3715CBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥243.07172

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,187.64552

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XAM1705BPTP3
XAM1705BPTP3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,061.41802

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,061.41802

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AM3715CBP
AM3715CBP
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥287.15382

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48,241.84243

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AM5708BCBDJR
AM5708BCBDJR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 538-FCBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥289.02974

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥216,772.30125

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OMAPL138BZWTD4
OMAPL138BZWTD4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥290.36786

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥290.36786

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AM5708BCBDJAR
AM5708BCBDJAR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 538-FCBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥291.65340

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥218,740.05225

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OMAPL137BZKB3
OMAPL137BZKB3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥314.99372

0

5-7 工作日

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合计: ¥314.99372

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