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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
OMAPL138EZWTA3E
OMAPL138EZWTA3E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥199.50003

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,955.00279

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AM3352BZCED30
AM3352BZCED30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥53.16289

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,179.67833

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OMAPL138EZWTD4E
OMAPL138EZWTD4E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥166.29698

45

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,328.15778

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AM3354BZCED60
AM3354BZCED60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥76.89925

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,303.87920

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AM3505AZER
AM3505AZER
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 484-BGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥150.50746

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,257.61193

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OMAP2530CZAC330
OMAP2530CZAC330
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 330MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥207.54559

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24,697.92509

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AM3351BZCE60
AM3351BZCE60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥79.23689

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,677.90256

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OMAPL138EZCEA3
OMAPL138EZCEA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥208.48369

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33,357.39040

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SN278792960
SN278792960
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度

¥79.56268

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥10,024.89730

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AM3703CBP
AM3703CBP
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥169.62872

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,205.17333

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AM3358BZCE60
AM3358BZCE60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥79.57687

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,732.29968

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AM3703CBC
AM3703CBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥169.62872

77

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,205.17333

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AM3354BZCEA60
AM3354BZCEA60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥80.24271

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,838.83408

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AM3352BZCE30
AM3352BZCE30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥60.76793

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,187.64552

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AM1810EZWTA3
AM1810EZWTA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥215.47222

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,392.49971

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OMAP2530CZAC400
OMAP2530CZAC400
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥176.58190

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,295.56473

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DP8344BV
DP8344BV
内核数量/总线宽度: 1芯,8位 速度: 20MHz 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥3,766.59772

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,766.59772

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AM5728BABCXEA
AM5728BABCXEA
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 760-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥663.08750

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥663.08750

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OMAPL137DZKBA3
OMAPL137DZKBA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥223.22618

45

5-7 工作日

- +

合计: ¥223.22618

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OMAP3530ECBBA
OMAP3530ECBBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥533.51201

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥533.51201

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