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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
AM5729BABCXEAR
AM5729BABCXEAR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 760-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥702.41644

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥702.41644

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OMAPL132EZWTA2
OMAPL132EZWTA2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥82.35177

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,141.14610

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AM3357BZCZA30
AM3357BZCZA30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥127.07900

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16,011.95375

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AM1806EZCED4
AM1806EZCED4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥127.92910

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,468.65552

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AM4378BZDND100
AM4378BZDND100
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 491-NFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥128.01420

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥11,521.27809

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AM1806EZWTD4
AM1806EZWTD4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥128.25488

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥11,542.93947

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AM2732ADRFGAZCER
AM2732ADRFGAZCER
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM Cortex-R5F 供应商设备包装: 285-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥131.82078

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥131,820.78000

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AM3357BZCZA60
AM3357BZCZA60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥132.94401

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16,750.94513

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AM1808EZCEA3
AM1808EZCEA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥138.41276

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,146.04176

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OMAP5910JGZG2
OMAP5910JGZG2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM9TDMI 供应商设备包装: 289-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥301.01492

375

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,408.11939

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POMAP5912ZDY
POMAP5912ZDY
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 192兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-BGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥120.08728

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥120.08728

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AM1705DPTPD4
AM1705DPTPD4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥84.52464

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,197.64072

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OMAP5910JZZG2
OMAP5910JZZG2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM9TDMI 供应商设备包装: 289-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥523.71961

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥523.71961

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AM1808EZCED4
AM1808EZCED4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥140.82103

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,531.36400

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AM3351BZCEA60
AM3351BZCEA60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥93.43341

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥93.43341

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AM3351BZCE30R
AM3351BZCE30R
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥55.33938

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55,339.37700

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AM4377BZDND80
AM4377BZDND80
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 491-NFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥146.94635

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,225.17105

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AM3352BZCZD30
AM3352BZCZD30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥100.53145

0

5-7 工作日

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合计: ¥100.53145

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AM3352BZCE30R
AM3352BZCE30R
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥59.82635

0

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合计: ¥59,826.35400

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AM3352BZCZ80
AM3352BZCZ80
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥108.93322

0

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合计: ¥108.93322

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