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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
OMAP3515ECUS72
OMAP3515ECUS72
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 720MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 423-FCBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥354.97772

0

5-7 工作日

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合计: ¥31,947.99444

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OMAP3515DCUSA
OMAP3515DCUSA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 423-FCBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥987.06241

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥987.06241

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OMAP3515ECUSA
OMAP3515ECUSA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 423-FCBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥354.97772

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31,947.99444

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OMAP3515ECBBA
OMAP3515ECBBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥354.97801

0

5-7 工作日

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合计: ¥59,636.30501

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OMAPL137BZKB4
OMAPL137BZKB4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,854.67492

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,854.67492

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OMAPL137BZKBD4
OMAPL137BZKBD4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥892.70191

0

5-7 工作日

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合计: ¥892.70191

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OMAP5910JZDY2
OMAP5910JZDY2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM9TDMI 供应商设备包装: 289-BGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥364.85247

0

5-7 工作日

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合计: ¥30,647.60731

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OMAPL137BZKBT3
OMAPL137BZKBT3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥174.77118

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥174.77118

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AM5718AABCXA
AM5718AABCXA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 760-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥366.76597

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,005.95820

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OMAPL138BZCG4
OMAPL138BZCG4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥481.75425

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥481.75425

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AM6526BACDXEAF
AM6526BACDXEAF
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.1GHz、400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53,手臂皮质-R5F 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥374.48451

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,469.07066

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OMAPL138BZCEA3
OMAPL138BZCEA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥463.95120

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥463.95120

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OMAP3530ECBBLPD
OMAP3530ECBBLPD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥374.77655

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62,962.45956

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OMAPL138BZCED4
OMAPL138BZCED4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,231.91589

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,231.91589

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OMAPL138BZWT4
OMAPL138BZWT4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥498.90544

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥498.90544

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AM3715CBCD100
AM3715CBCD100
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥323.39549

12

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,263.76840

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OMAPL138BZWTA3
OMAPL138BZWTA3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥225.25419

29

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,252.54190

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AM3715CBPD100
AM3715CBPD100
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥323.39549

840

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,263.76840

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OMAPL138BZCEA3E
OMAPL138BZCEA3E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥225.25419

53

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,252.54190

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OMAP3525ECBBA
OMAP3525ECBBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥342.29945

1512

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,396.09618

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