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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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HD64F2378RVFQ34V
HD64F2378RVFQ34V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.36281

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5-7 工作日

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合计: ¥59.36281

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HD64F36024FPV
HD64F36024FPV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥193.67515

0

5-7 工作日

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合计: ¥193.67515

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HD64F3664HV
HD64F3664HV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.52302

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.52302

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HD64F3684GHI
HD64F3684GHI
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.28213

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.28213

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HD64F3687HV
HD64F3687HV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 56KB (56K x 8) 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.15416

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.15416

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HD64F3694FXV
HD64F3694FXV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.12615

0

5-7 工作日

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合计: ¥39.12615

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R5F562T6EDFM#V1
R5F562T6EDFM#V1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.66308

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5-7 工作日

- +

合计: ¥2,184.45864

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R5F21336TDFP#V2
R5F21336TDFP#V2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.95280

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,062.67829

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R5F2LA8AADFP#V0
R5F2LA8AADFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.53223

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5-7 工作日

- +

合计: ¥2,196.33700

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M30622SPGP#U5C
M30622SPGP#U5C
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.11079

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥71.11079

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M30624SPGP#U3C
M30624SPGP#U3C
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.57617

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.57617

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DF38086RW10WV
DF38086RW10WV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 52KB (52K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.17938

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.17938

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M30842SGP#U5
M30842SGP#U5
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.38122

0

5-7 工作日

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合计: ¥81.38122

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M30624SPGP#U5C
M30624SPGP#U5C
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.38449

0

5-7 工作日

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合计: ¥44.38449

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DF38086RW4V
DF38086RW4V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 52KB (52K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP (12x12) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.73368

0

5-7 工作日

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合计: ¥71.73368

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M30843FHGP#U5
M30843FHGP#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.75719

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.75719

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M30626SPGP#U3C
M30626SPGP#U3C
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.58681

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合计: ¥45.58681

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HD6417041AF28V
HD6417041AF28V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥95.98291

0

5-7 工作日

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合计: ¥95.98291

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M30843FJGP#U5
M30843FJGP#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.44013

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5-7 工作日

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合计: ¥79.44013

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HD6417041AVF16V
HD6417041AVF16V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-QFP(20x20) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.37145

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5-7 工作日

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合计: ¥41.37145

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