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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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M30626SPGP#U5C
M30626SPGP#U5C
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.67220

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M30843FWGP#U3
M30843FWGP#U3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 320KB(320K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.49078

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合计: ¥64.49078

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HD6417615ARFV
HD6417615ARFV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 208-LQFP(28x28) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.26765

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合计: ¥46.26765

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M30840SGP#U5
M30840SGP#U5
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.87221

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合计: ¥54.87221

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M30843FWGP#U5
M30843FWGP#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 320KB(320K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.52254

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M30622SPFP#U5C
M30622SPFP#U5C
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.81763

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HD64F3670FPV
HD64F3670FPV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.66116

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M30853FHFP#U3
M30853FHFP#U3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.31935

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M30853FJGP#U5
M30853FJGP#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.97016

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5-7 工作日

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HD64F3672FPV
HD64F3672FPV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.31496

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M30622SPGP#U3C
M30622SPGP#U3C
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.65444

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D12320VF25IV
D12320VF25IV
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 128-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.35648

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M30853FHGP#U5
M30853FHGP#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.98081

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M30873FHAGP#U5
M30873FHAGP#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥113.68456

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HD64F3672FXV
HD64F3672FXV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.87893

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D12324SVTE25V
D12324SVTE25V
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 120-TQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.52158

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M30853FJFP#U5
M30853FJFP#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.69637

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M3062LFGPFP#U7C
M3062LFGPFP#U7C
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥110.58460

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M30873FHBGP#U5
M30873FHBGP#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥197.18071

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HD64F3672FYV
HD64F3672FYV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

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