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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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品牌型号
描述
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DF3029F25V
DF3029F25V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.88708

0

5-7 工作日

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合计: ¥23.88708

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R5F10279ANA#U5
R5F10279ANA#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 12KB(12K x 8) 供应商设备包装: 24-HWQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥170.51235

0

5-7 工作日

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合计: ¥170.51235

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R5F10366ASP#X0
R5F10366ASP#X0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥151.81118

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥151.81118

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R5F1027AANA#U5
R5F1027AANA#U5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 24-HWQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.76016

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.76016

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R5F571MFGDFP#V0
R5F571MFGDFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.92239

0

5-7 工作日

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合计: ¥40.92239

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R5F10367ASP#V0
R5F10367ASP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.42123

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.42123

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R5F10366ASP#V5
R5F10366ASP#V5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.49069

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.49069

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R5F571MFHDFB#V0
R5F571MFHDFB#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥76.60091

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥76.60091

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R5F10368ASP#V0
R5F10368ASP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥124.15779

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥124.15779

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R5F10367ASP#V5
R5F10367ASP#V5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.55295

0

5-7 工作日

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合计: ¥25.55295

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R5F571MFHDFC#V0
R5F571MFHDFC#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LFQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.93150

0

5-7 工作日

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合计: ¥21.93150

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R5F10368ASP#X0
R5F10368ASP#X0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.47956

0

5-7 工作日

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合计: ¥27.47956

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R5F571MGCDFB#V0
R5F571MGCDFB#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2.5MB(2.5M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.33087

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.33087

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R5F571MGCDFC#V0
R5F571MGCDFC#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2.5MB(2.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LFQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.62547

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.62547

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R5F571MGCDFP#V0
R5F571MGCDFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2.5MB(2.5M x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.86444

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.86444

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R5F571MGDDFB#V0
R5F571MGDDFB#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2.5MB(2.5M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.83307

0

5-7 工作日

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合计: ¥45.83307

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R5F571MGDDFC#V0
R5F571MGDDFC#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2.5MB(2.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LFQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.24971

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.24971

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DF3048BVF25V
DF3048BVF25V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.33816

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.33816

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R5F10369ASP#X0
R5F10369ASP#X0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 12KB(12K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.06283

0

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合计: ¥20.06283

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R5F1036AASP#V0
R5F1036AASP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥241.40586

10

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,414.05857

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