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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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79RC32H435-350BCI
79RC32H435-350BCI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥646.50125

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5-7 工作日

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合计: ¥646.50125

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79RC32H435-400BC
79RC32H435-400BC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥295.35098

0

5-7 工作日

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合计: ¥295.35098

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79RC32H435-400BCG
79RC32H435-400BCG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥496.19659

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5-7 工作日

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合计: ¥496.19659

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79RC32K438-200BB
79RC32K438-200BB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,716.10199

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合计: ¥2,716.10199

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79RC32K438-200BBG
79RC32K438-200BBG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥454.86861

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合计: ¥454.86861

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79RC32K438-233BB
79RC32K438-233BB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 233兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥956.81606

0

5-7 工作日

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合计: ¥956.81606

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79RC32K438-233BBG
79RC32K438-233BBG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 233兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥996.79687

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合计: ¥996.79687

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79RC32K438-233BBGI
79RC32K438-233BBGI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 233兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥459.63443

0

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合计: ¥459.63443

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79RC32K438-233BBI
79RC32K438-233BBI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 233兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥852.64867

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5-7 工作日

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合计: ¥852.64867

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79RC32K438-266BB
79RC32K438-266BB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,044.74310

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,044.74310

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79RC32K438-266BBG
79RC32K438-266BBG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,290.95824

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合计: ¥2,290.95824

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R8A774B0HA01BG#G0
R8A774B0HA01BG#G0
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A57 供应商设备包装: 1022-FPBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥351.25733

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5-7 工作日

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合计: ¥63,226.31904

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79RC32K438-266BBGI
79RC32K438-266BBGI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,575.69290

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5-7 工作日

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合计: ¥1,575.69290

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79RC32K438-266BBI
79RC32K438-266BBI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥839.10445

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5-7 工作日

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合计: ¥839.10445

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79RC32K438-300BB
79RC32K438-300BB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥676.41443

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5-7 工作日

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合计: ¥676.41443

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79RC32K438-300BBG
79RC32K438-300BBG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥768.16749

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合计: ¥768.16749

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IDT79RC32T332-100DH
IDT79RC32T332-100DH
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MIPS-II 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥381.19383

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5-7 工作日

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合计: ¥381.19383

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IDT79RC32T332-100DHI
IDT79RC32T332-100DHI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MIPS-II 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥904.62372

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合计: ¥904.62372

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IDT79RC32T332-133DH
IDT79RC32T332-133DH
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MIPS-II 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥490.25742

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合计: ¥490.25742

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IDT79RC32T332-133DHI
IDT79RC32T332-133DHI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MIPS-II 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥385.75685

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合计: ¥385.75685

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