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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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79RC32H434-300BCI
79RC32H434-300BCI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥931.69768

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79RC32H434-350BC
79RC32H434-350BC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥718.87231

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79RC32H434-350BCG
79RC32H434-350BCG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥384.39519

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79RC32H434-350BCGI
79RC32H434-350BCGI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,910.86534

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R7S721020VLFP#AA0
R7S721020VLFP#AA0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 176-LFQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,602.34677

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79RC32H434-350BCI
79RC32H434-350BCI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,152.54819

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79RC32H434-400BC
79RC32H434-400BC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥536.78581

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R7S721020VLFP#AA1
R7S721020VLFP#AA1
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 176-LFQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥761.08393

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79RC32H434-400BCG
79RC32H434-400BCG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,740.62821

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79RC32H435-266BC
79RC32H435-266BC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥352.61334

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79RC32H435-266BCG
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥987.88810

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79RC32H435-266BCGI
79RC32H435-266BCGI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,230.30797

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79RC32H435-266BCI
79RC32H435-266BCI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

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79RC32H435-300BC
79RC32H435-300BC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,324.72641

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79RC32H435-300BCG
79RC32H435-300BCG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥899.48127

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79RC32H435-300BCGI
79RC32H435-300BCGI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥611.47459

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79RC32H435-300BCI
79RC32H435-300BCI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥991.10395

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79RC32H435-350BC
79RC32H435-350BC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥482.31920

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79RC32H435-350BCG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,054.20410

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79RC32H435-350BCGI
79RC32H435-350BCGI
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: MIPS32 供应商设备包装: 256-CABGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

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