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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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IDT79R3041-25J8
IDT79R3041-25J8
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥2,959.86903

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合计: ¥2,959.86903

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R7S921057VCBG#AC0
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 272-FBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,589.25160

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合计: ¥1,589.25160

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R9A06G032NGBG#AC1
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内核数量/总线宽度: 3核,32位 速度: 125MHz、500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M3 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥254.00850

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合计: ¥22,860.76527

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IDT79R3041-25JG
IDT79R3041-25JG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,283.05076

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合计: ¥1,283.05076

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R7S921056VCBG#AC0
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 256-LFBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥721.07415

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合计: ¥721.07415

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IDT79R3041-25JG8
IDT79R3041-25JG8
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,244.08396

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5-7 工作日

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合计: ¥1,244.08396

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R7S921047VCBG#BC0
R7S921047VCBG#BC0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 272-FBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥536.24983

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5-7 工作日

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合计: ¥536.24983

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IDT79R3041-25PF
IDT79R3041-25PF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥2,560.04646

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5-7 工作日

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合计: ¥2,560.04646

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R8A774E0HA01BN#U0
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内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz、1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53,手臂皮质-A57 供应商设备包装: 1022-FPBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,901.44957

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,901.44957

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IDT79R3041-25PF8
IDT79R3041-25PF8
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥326.32162

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合计: ¥326.32162

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R7S921056VCBG#BC0
R7S921056VCBG#BC0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 256-LFBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥826.63218

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合计: ¥826.63218

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IDT79R3041-25PFG
IDT79R3041-25PFG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,738.90440

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5-7 工作日

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合计: ¥1,738.90440

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R7S921058VCBG#AC0
R7S921058VCBG#AC0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 324-FBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,731.61805

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5-7 工作日

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合计: ¥1,731.61805

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IDT79R3041-25PFG8
IDT79R3041-25PFG8
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,188.51643

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R8A774B0HA01BG#U0
R8A774B0HA01BG#U0
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A57 供应商设备包装: 1022-FPBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥798.94981

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合计: ¥798.94981

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IDT79R3041-33J
IDT79R3041-33J
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,221.76134

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IDT79R3041-33J8
IDT79R3041-33J8
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥865.19048

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IDT79R3041-33JG
IDT79R3041-33JG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥309.41669

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IDT79R3041-33JG8
IDT79R3041-33JG8
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,878.73583

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合计: ¥1,878.73583

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IDT79R3041-33PF
IDT79R3041-33PF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: MIPS-I 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,744.39452

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合计: ¥1,744.39452

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