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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

久芯自营
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品牌型号
描述
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操作
R7S921041VCBG#AC0
R7S921041VCBG#AC0
内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 256-LFBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥162.45825

198

5-7 工作日

- +

合计: ¥162.45825

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R9A07G044C22GBG#AC0
R9A07G044C22GBG#AC0
内核数量/总线宽度: 3核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A55 供应商设备包装: 361-BGA (13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥123.27416

226

5-7 工作日

- +

合计: ¥123.27416

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R7S721034VCBG#AC0
R7S721034VCBG#AC0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 176-LFBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥62.94080

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,825.28323

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HD64A180R0P
HD64A180R0P
MICROPROCESSOR, 8-BIT, 4MHZ

¥185.34581

20

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,224.14973

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R9A07G054L24GBG#AC0
R9A07G054L24GBG#AC0
内核数量/总线宽度: 3核,64位 速度: 200MHz、1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A55,手臂皮质-M33 供应商设备包装: 551-LFBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥269.29102

100

5-7 工作日

- +

合计: ¥269.29102

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HD63B03XP
HD63B03XP
MICROPROCESSOR 8-BIT 2MHZ

¥193.24057

76

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,318.88686

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HD63A03XPJ
HD63A03XPJ
MICROPROCESSOR 8-BIT 1.5MHZ

¥193.24057

78

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,318.88686

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HD63A03YP
HD63A03YP
MICROPROCESSOR 8-BIT 1.5MHZ

¥193.24057

56

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,318.88686

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HD64F3642AWV
HD64F3642AWV
8-BIT, FLASH, 8MHZ

¥129.79277

236

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,206.47706

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R7S921043VCBG#BC0
R7S921043VCBG#BC0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 324-FBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥126.15756

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥84,777.87763

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HD64F3664HJ
HD64F3664HJ
16-BIT, FLASH, H8

¥221.19817

48

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,211.98166

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HD64413ASFIV
HD64413ASFIV
GRAPHICS PROCESSOR

¥90.17411

1461

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,254.35263

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R7S921051VCBG#BC0
R7S921051VCBG#BC0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 256-LFBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥141.63998

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥252,402.44436

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R7S921052VCBG#BC0
R7S921052VCBG#BC0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 272-FBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥145.14772

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104,506.35552

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R7S921053VCBG#BC0
R7S921053VCBG#BC0
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 324-FBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥150.34884

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101,034.42182

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R8A774E0HA01BN#G0
R8A774E0HA01BN#G0
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz、1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53,手臂皮质-A57 供应商设备包装: 1022-FPBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,270.04252

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,270.04252

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R8A774C0HA01BG#G0
R8A774C0HA01BG#G0
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 552-FBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥205.62593

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61,687.77930

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R8A774C0HA01BG#GA
R8A774C0HA01BG#GA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 552-FPBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥205.62593

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61,687.77930

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R9A06G033NGBG#AC1
R9A06G033NGBG#AC1
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 125MHz、500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M3 供应商设备包装: 324-LFBGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥215.22980

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25,612.34608

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R8A77800BNBGV
R8A77800BNBGV
速度: 400MHz 处理器核心: SH-4A 供应商设备包装: 449-FBGA(21x21) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA)

¥504.75770

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥504.75770

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