AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,337.03934 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,311.30456 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥231,868.47871 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥231,868.47871 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥231,868.47871 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥231,868.47871 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥237,285.00905 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥237,285.00905 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥237,285.00905 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥237,285.00905 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥243,494.41964 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥243,494.41964 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥243,494.41964 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥243,494.41964 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,384.11819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥116,265.92796 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥252,367.55158 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥252,367.55158 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥252,367.55158 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥252,367.55158 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,506.52320 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,547.94880 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥275,343.26167 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥275,343.26167 | 添加到BOM 立即询价 | ||
HW-XGI-DEBUG-G | ¥6,863.20351 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,863.20351 | 添加到BOM 立即询价 | ||
UNIV ISE DESIGN SUITE BUND | ¥32,650.99320 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,650.99320 | 添加到BOM 立即询价 | ||
ISE DESIGN SYST FLOATING LICENSE | ¥173,334.90993 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173,334.90993 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付 | ¥79,671.90000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥79,671.90000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
SOFTWARE ISE SYS EDITION | ¥40,458.41642 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40,458.41642 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥34,031.48994 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34,031.48994 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥34,031.48994 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34,031.48994 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥34,120.57761 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34,120.57761 | 添加到BOM 立即询价 |