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品牌介绍

AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。

英文全称: AMD Xilinx

中文全称: AMD塞琳思

英文简称: AMD Xilinx

品牌地址: http://www.xilinx.com/

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XC7Z020-L1CLG484I
XC7Z020-L1CLG484I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,337.03934

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XCZU46DR-2FSVH1760I
XCZU46DR-2FSVH1760I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥231,868.47871

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合计: ¥231,868.47871

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XCZU46DR-2FFVH1760I
XCZU46DR-2FFVH1760I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥231,868.47871

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XCZU48DR-2FSVG1517I
XCZU48DR-2FSVG1517I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥237,285.00905

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XCZU48DR-2FFVG1517I
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥237,285.00905

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XCZU49DR-2FFVF1760I
XCZU49DR-2FFVF1760I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥243,494.41964

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XCZU49DR-2FSVF1760I
XCZU49DR-2FSVF1760I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥243,494.41964

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合计: ¥243,494.41964

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XC7Z015-L1CLG485I
XC7Z015-L1CLG485I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,384.11819

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合计: ¥116,265.92796

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XCZU48DR-L2FSVE1156I
XCZU48DR-L2FSVE1156I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥252,367.55158

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XCZU48DR-L2FFVE1156I
XCZU48DR-L2FFVE1156I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥252,367.55158

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合计: ¥252,367.55158

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XC7Z015-1CL485I
XC7Z015-1CL485I
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,506.52320

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合计: ¥126,547.94880

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XCZU46DR-L2FFVH1760I
XCZU46DR-L2FFVH1760I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥275,343.26167

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HW-XGI-DEBUG-G
HW-XGI-DEBUG-G
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UEF-ISE-SYSTEM-25
UEF-ISE-SYSTEM-25
UNIV ISE DESIGN SUITE BUND

¥32,650.99320

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EF-ISE-SYSTEM-FL
ISE DESIGN SYST FLOATING LICENSE

¥173,334.90993

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EF-DI-USXGMII-MAC-PROJ
EF-DI-USXGMII-MAC-PROJ
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥79,671.90000

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SOFTWARE ISE SYS EDITION

¥40,458.41642

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XCZU7EG-2FFVF1517I
XCZU7EG-2FFVF1517I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥34,031.48994

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XCZU7EG-L2FFVF1517E
XCZU7EG-L2FFVF1517E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

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XCZU11EG-1FFVC1760E
XCZU11EG-1FFVC1760E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥34,120.57761

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