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品牌介绍

AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。

英文全称: AMD Xilinx

中文全称: AMD塞琳思

英文简称: AMD Xilinx

品牌地址: http://www.xilinx.com/

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EFR-DI-10GBASE-KR-SITE
EFR-DI-10GBASE-KR-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 续约1年 媒体传输类型: 电子交付

¥63,707.51701

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5-7 工作日

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EF-DI-CHROM-RESAMP-SITE
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种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥89,467.92225

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5-7 工作日

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合计: ¥89,467.92225

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XCZU11EG-2FFVC1156E
XCZU11EG-2FFVC1156E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥38,076.07016

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合计: ¥38,076.07016

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XCZU11EG-L1FFVC1156I
XCZU11EG-L1FFVC1156I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥38,076.07016

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5-7 工作日

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合计: ¥38,076.07016

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XCZU17EG-1FFVC1760E
XCZU17EG-1FFVC1760E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥38,601.68741

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合计: ¥38,601.68741

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XCZU15EG-2FFVC900E
XCZU15EG-2FFVC900E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥39,358.93261

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EF-DI-10GBASE-KR-SITE
EF-DI-10GBASE-KR-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥46,045.21545

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5-7 工作日

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合计: ¥46,045.21545

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EF-DI-IMG-STATS-SITE
EF-DI-IMG-STATS-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥61,493.64061

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5-7 工作日

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合计: ¥61,493.64061

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XCZU15EG-L1FFVC900I
XCZU15EG-L1FFVC900I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥39,358.93261

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5-7 工作日

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合计: ¥39,358.93261

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XCZU7EG-3FFVC1156E
XCZU7EG-3FFVC1156E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥39,688.55699

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5-7 工作日

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合计: ¥39,688.55699

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EF-DI-10GBASE-KR-WW
EF-DI-10GBASE-KR-WW
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥45,239.30405

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5-7 工作日

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合计: ¥45,239.30405

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XCZU15EG-1FFVB1156I
XCZU15EG-1FFVB1156I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥39,706.37452

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5-7 工作日

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合计: ¥39,706.37452

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EF-DI-PUCCH-REC-LTE-SITE
EF-DI-PUCCH-REC-LTE-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥23,504.08834

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5-7 工作日

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合计: ¥23,504.08834

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XCZU17EG-1FFVB1517I
XCZU17EG-1FFVB1517I
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥40,214.17424

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合计: ¥40,214.17424

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EF-DI-RACH-3GPP-SITE
EF-DI-RACH-3GPP-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥127,849.13521

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5-7 工作日

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合计: ¥127,849.13521

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EF-DI-RIO-PHY-SITE
EF-DI-RIO-PHY-SITE
种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥123,811.52324

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5-7 工作日

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合计: ¥123,811.52324

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XCZU9EG-3FFVC900E
XCZU9EG-3FFVC900E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 600MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥40,641.79505

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5-7 工作日

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合计: ¥40,641.79505

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EF-DI-USB2-DEVICE-SITE
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种类: 许可证 许可证时效: 1年 媒体传输类型: 电子交付

¥111,540.66000

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合计: ¥111,540.66000

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XAZU7EV-1FBVB900Q
XAZU7EV-1FBVB900Q
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥41,158.50354

0

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合计: ¥41,158.50354

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XCZU7EG-3FFVF1517E
XCZU7EG-3FFVF1517E
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥41,470.31039

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合计: ¥41,470.31038

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