AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥685.97506 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,439.00236 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-eight 供应商设备包装: 48-CSBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥95.82357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39,862.60387 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥685.97506 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,439.00236 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15.5纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥97.34458 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,283.03552 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥685.97506 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61,737.75531 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥97.34458 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,283.03552 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥231.70037 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,804.04452 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥685.97506 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61,737.75531 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥231.19337 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,807.40312 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥234.23539 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,324.73896 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥101.90760 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,515.05281 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15.5纳秒 I/O数量: 52 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥102.41461 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,772.67392 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥729.07031 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,744.21884 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥753.91346 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,715.70186 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥230.68637 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,047.09140 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥753.91346 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,715.70186 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 I/O数量: forty-five 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥104.44262 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,599.34248 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,348.62798 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,367.07152 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 I/O数量: forty-five 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥104.44262 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,599.34248 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥243.86844 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,285.95171 | 添加到BOM 立即询价 |