AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥888.77626 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,326.57554 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥255.52951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,331.77072 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥914.63341 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,317.00708 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥292.03373 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,822.67814 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥914.63341 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,317.00708 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥292.54073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105,314.66316 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 240 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,014.00600 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60,840.36000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,038.15206 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,915.64944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥305.72281 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110,060.21124 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,038.15206 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,915.64944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥270.73960 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,606.44120 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥270.73960 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,606.44120 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,095.12648 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,561.38320 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,095.12648 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,561.38320 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,342.35386 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,432.98528 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥284.42868 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25,598.58147 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥329.04495 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29,614.04523 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 240 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,216.80720 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,008.43200 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,372.77404 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56,946.57696 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,267.50750 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,075.67500 | 添加到BOM 立即询价 |