AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,267.50750 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,075.67500 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥307.24382 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,434.62908 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,277.64756 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,988.28040 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥346.79005 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,807.40312 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,277.64756 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,988.28040 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥346.79005 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,807.40312 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥365.04216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,278.34768 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥365.04216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,278.34768 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥363.52115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,811.26906 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 172 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,504.59482 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60,110.27568 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,257.36744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,442.04640 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥324.48192 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,468.91520 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,257.36744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,442.04640 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥324.98892 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,347.80675 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥363.52115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,811.26906 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥749.85744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,989.73546 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 270 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,409.46834 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,568.10040 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥749.85744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,989.73546 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥667.72295 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,050.70165 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥667.72295 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,050.70165 | 添加到BOM 立即询价 |