品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥406.61641 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80,510.04839 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥460.35872 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,432.28516 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥421.31949 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25,279.16958 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥935.92754 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,924.52182 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥935.92754 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,924.52182 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥866.97513 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,614.80624 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥866.97513 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,614.80624 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥493.82092 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,443.88298 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥439.57160 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,035.17700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥486.21588 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29,172.95262 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥509.03101 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,541.86072 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,001.83793 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,088.22054 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,001.83793 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,088.22054 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥458.83772 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,295.39435 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥458.83772 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,295.39435 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,054.56624 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50,619.17952 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,054.56624 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50,619.17952 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥513.08704 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,177.83324 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥513.08704 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,177.83324 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥513.08704 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,523.48144 | 添加到BOM 立即询价 |