AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥513.08704 | 120 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,523.48144 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥476.07582 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42,846.82353 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥563.78734 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67,090.69298 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥549.08425 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,417.58241 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥549.08425 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,417.58241 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥549.08425 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,963.36996 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥575.95541 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,835.98672 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥603.33357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71,796.69483 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,084.98642 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52,079.34816 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,084.98642 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52,079.34816 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥607.38959 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,443.37564 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥607.38959 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,443.37564 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 106 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥630.71173 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,056.22352 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-four 供应商设备包装: 44-VQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥35.99721 | 7866 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.99721 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: twenty-one 供应商设备包装: 32-QFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥35.49021 | 106935 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.49021 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 108 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 69 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥708.74094 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥708.74094 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 108 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 69 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥476.45245 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥476.45245 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 108 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥295.21742 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥295.21742 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 108 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 108 供应商设备包装: 160-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥204.84370 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥204.84370 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 108 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 108 供应商设备包装: 160-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥294.60177 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥294.60177 | 添加到BOM 立即询价 |