品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥453.11148 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥453.11148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥70.38216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70.38216 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥224.92102 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥224.92102 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥211.67288 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥211.67288 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥185.63553 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185.63553 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥84.37863 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.37863 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥195.91639 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥195.91639 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥350.67225 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥350.67225 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥167.31650 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥167.31650 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥214.20392 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥214.20392 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥207.20488 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207.20488 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥459.21012 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥459.21012 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥305.42614 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥305.42614 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥318.89909 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥318.89909 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥230.14749 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230.14749 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥163.41141 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥163.41141 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥178.13159 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥178.13159 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥110.36188 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.36188 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥282.66721 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥282.66721 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥165.85144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165.85144 | 添加到BOM 立即询价 |