品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.8MB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥7,852.75218 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,852.75218 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥152,179.55789 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152,179.55789 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥30,788.69875 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,788.69875 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥30,788.69875 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,788.69875 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,977.74627 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,955.49255 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥30,913.42149 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,913.42149 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.8MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥8,069.31489 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,069.31489 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,031.19888 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,062.39775 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥30,913.42149 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,913.42149 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥166,032.69058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166,032.69058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥31,376.67737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31,376.67737 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥166,032.69058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166,032.69058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥31,376.67737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31,376.67737 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥8,285.87760 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,285.87760 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,360.82326 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,360.82325 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥167,948.07548 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥167,948.07548 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥31,750.84559 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31,750.84559 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,363.35827 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,363.35827 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥9,491.09616 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,491.09616 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥167,948.07548 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥167,948.07548 | 添加到BOM 立即询价 |