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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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10AS022C4U19I3SG
10AS022C4U19I3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥37,728.39352

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合计: ¥37,728.39352

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10AS022E3F27E2LG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥18,219.01006

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合计: ¥18,219.01006

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10AS022E3F27I2LG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥65,554.76969

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合计: ¥65,554.76969

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10AS022E3F27I2SG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥24,635.17611

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10AS022E3F29E2LG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥13,350.48047

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合计: ¥13,350.48047

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10AS022E3F29I2LG
10AS022E3F29I2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥25,862.16768

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10AS022E3F29I2SG
10AS022E3F29I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥23,036.16988

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合计: ¥23,036.16988

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10AS022E4F27E3LG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,895.62623

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合计: ¥4,895.62623

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10AS022E4F27E3SG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,809.92298

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合计: ¥4,809.92298

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10AS022E4F27I3LG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,967.64984

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合计: ¥5,967.64984

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10AS022E4F27I3SG
10AS022E4F27I3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥6,305.57140

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合计: ¥6,305.57140

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10AS022E4F29E3LG
10AS022E4F29E3LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥14,128.98288

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合计: ¥14,128.98288

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10AS022E4F29E3SG
10AS022E4F29E3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥17,444.69007

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合计: ¥17,444.69007

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10AS022E4F29I3LG
10AS022E4F29I3LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,711.94326

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5-7 工作日

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合计: ¥1,711.94326

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10AS022E4F29I3SG
10AS022E4F29I3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,493.40482

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5-7 工作日

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合计: ¥12,493.40482

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10AS027E2F27E2LG
10AS027E2F27E2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥25,037.66951

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合计: ¥25,037.66951

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10AS027E2F27E2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥18,585.48450

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合计: ¥18,585.48450

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10AS027E2F27I2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,319.98088

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合计: ¥1,319.98088

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10AS027E2F27I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,073.45759

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10AS027E2F29E2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥767.42147

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