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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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5ASXMB3E4F31I5N
5ASXMB3E4F31I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥6,795.12450

9000

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合计: ¥6,795.12450

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5ASXMB3E6F31C6N
5ASXMB3E6F31C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥4,598.47491

9000

5-7 工作日

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合计: ¥4,598.47491

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1SX085HN2F43I2VGAS
1SX085HN2F43I2VGAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,739.08491

0

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合计: ¥10,739.08491

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1SX165HU3F50E2VG
1SX165HU3F50E2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥13,915.64009

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合计: ¥13,915.64009

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5ASXMB3G4F40C4N
5ASXMB3G4F40C4N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥74,594.29045

9000

5-7 工作日

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合计: ¥74,594.29045

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1SX280HN1F43I1VGAS
1SX280HN1F43I1VGAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥11,753.86373

0

5-7 工作日

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合计: ¥11,753.86373

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5ASXMB3G4F40I5N
5ASXMB3G4F40I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,897.25050

9000

5-7 工作日

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合计: ¥10,897.25050

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1SX280HN2F43E1VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥18,387.46608

0

5-7 工作日

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合计: ¥18,387.46608

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5ASXMB5E4F31C4N
5ASXMB5E4F31C4N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥5,254.94277

9000

5-7 工作日

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合计: ¥5,254.94277

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1SX280HU3F50I2LGAS
1SX280HU3F50I2LGAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥83,408.40225

0

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合计: ¥83,408.40225

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5ASXMB5E4F31C6N
5ASXMB5E4F31C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥12,482.15885

9000

5-7 工作日

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合计: ¥12,482.15885

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1SX250HH3F55I2LG
1SX250HH3F55I2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,456.87702

0

5-7 工作日

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合计: ¥10,456.87702

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5ASXMB5E4F31I5N
5ASXMB5E4F31I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,547.69241

9000

5-7 工作日

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合计: ¥7,547.69241

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1SX280HH3F55I1VG
1SX280HH3F55I1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥59,388.48869

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5-7 工作日

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合计: ¥59,388.48869

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5ASXFB5G4F35I3N
5ASXFB5G4F35I3N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥22,840.09983

9000

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合计: ¥22,840.09983

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1SX250LN3F43E3XG
1SX250LN3F43E3XG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥8,014.89942

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合计: ¥8,014.89942

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5ASXMB3G6F40C6N
5ASXMB3G6F40C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥8,351.78162

9000

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合计: ¥8,351.78162

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5ASXMB5E6F31C6N
5ASXMB5E6F31C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥12,255.03204

9000

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合计: ¥12,255.03204

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1SX210HU3F50I2VG
1SX210HU3F50I2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥52,711.33851

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合计: ¥52,711.33851

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1SX280HN3F43E2LGS3
1SX280HN3F43E2LGS3
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥24,769.26073

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合计: ¥24,769.26073

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