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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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5ASXFB3G4F35I5N
5ASXFB3G4F35I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥32,186.21283

9000

5-7 工作日

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合计: ¥32,186.21283

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1SX280LN2F43I2LGAS
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,185.30699

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合计: ¥4,185.30699

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5ASXFB3G6F35C6N
5ASXFB3G6F35C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,386.96010

9000

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合计: ¥2,386.96010

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1SX280HN1F43I1VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥17,059.02023

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合计: ¥17,059.02023

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5ASXFB3H4F40C4N
5ASXFB3H4F40C4N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥5,377.77706

9000

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合计: ¥5,377.77706

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1SX250HN1F43I2VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥60,485.97213

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5-7 工作日

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合计: ¥60,485.97213

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5ASXFB3H4F40C5N
5ASXFB3H4F40C5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥6,992.11686

9000

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合计: ¥6,992.11686

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1SX210HU3F50E3VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥25,777.94465

0

5-7 工作日

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合计: ¥25,777.94465

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5ASXFB3H4F40C6N
5ASXFB3H4F40C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥34,542.12147

9000

5-7 工作日

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合计: ¥34,542.12147

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1SX280HU3F50E1VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,300.23463

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合计: ¥3,300.23463

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5ASXFB3H4F40I3N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,149.59543

9000

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合计: ¥5,149.59543

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5ASXFB3H4F40I5N
5ASXFB3H4F40I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,380.48677

9000

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合计: ¥5,380.48677

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1SX250HH2F55E2VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,921.06341

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合计: ¥5,921.06341

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1SX250HN2F43I1VG
1SX250HN2F43I1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,017.45088

0

5-7 工作日

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合计: ¥15,017.45088

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5ASXFB5G4F35C5N
5ASXFB5G4F35C5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,324.38038

9000

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合计: ¥2,324.38038

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1SX210HN3F43E3VG
1SX210HN3F43E3VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥11,834.16910

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合计: ¥11,834.16910

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5ASXFB5G4F35I5N
5ASXFB5G4F35I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,763.30939

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合计: ¥5,763.30939

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1SX280HN1F43E1VGAS
1SX280HN1F43E1VGAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,755.69107

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5-7 工作日

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合计: ¥3,755.69107

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5ASXFB5G6F35C6N
5ASXFB5G6F35C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥22,042.02951

9000

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合计: ¥22,042.02951

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1SX280HN1F43E2VGS3
1SX280HN1F43E2VGS3
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,327.86452

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合计: ¥4,327.86452

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