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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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5ASXBB3D6F35C6N
5ASXBB3D6F35C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥10,354.89241

9000

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合计: ¥10,354.89241

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1SX110HN2F43E1VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,868.53197

0

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合计: ¥10,868.53197

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5ASXBB3D6F40C6N
5ASXBB3D6F40C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥12,864.58838

9000

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合计: ¥12,864.58838

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1SX280HU2F50I2VGAS
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥13,594.71181

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合计: ¥13,594.71181

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1SX280HU3F50E2LGS3
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,311.12088

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合计: ¥12,311.12088

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5ASXBB5D4F31C4N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥12,880.26532

9000

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合计: ¥12,880.26532

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1SX280HU3F50E3XG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,041.33862

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合计: ¥3,041.33862

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5ASXBB5D4F31I5N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,262.16948

9000

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合计: ¥1,262.16948

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1SX280HU2F50E2LG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,973.88819

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合计: ¥10,973.88819

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5ASXBB5D4F35C4N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥88,065.33524

9000

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合计: ¥88,065.33524

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1SX250HN1F43E2VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥6,431.43764

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合计: ¥6,431.43764

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5ASXBB5D4F35C5N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥61,963.88467

9000

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合计: ¥61,963.88467

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1SX280HU1F50E2VG
1SX280HU1F50E2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,482.42433

0

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合计: ¥15,482.42433

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5ASXBB5D4F35I5N
5ASXBB5D4F35I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥38,081.06147

9000

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合计: ¥38,081.06147

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1SX085HN3F43I3VGAS
1SX085HN3F43I3VGAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥27,933.87292

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合计: ¥27,933.87292

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5ASXBB5D4F40C4N
5ASXBB5D4F40C4N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥24,172.97160

9000

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合计: ¥24,172.97160

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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,156.50488

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合计: ¥4,156.50487

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5ASXBB5D4F40C5N
5ASXBB5D4F40C5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥62,767.99948

9000

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合计: ¥62,767.99948

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1SX110HN2F43I1VG
1SX110HN2F43I1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥19,479.18505

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合计: ¥19,479.18505

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5ASXBB5D4F40C6N
5ASXBB5D4F40C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥10,173.78304

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