品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥20.28012 | 599 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20.28012 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 64-CSBGA (5x5) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥32.92610 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥32.92610 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥29.98561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29.98561 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥51.20730 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51.20730 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥53.01803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.01803 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥222.39043 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥222.39043 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥166.44184 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.44184 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥266.39386 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥266.39386 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥303.18779 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥303.18779 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 10NS, PAL-TYPE, CMOS | ¥3.83595 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3.83595 | 立即购买 加入购物车 | |
 | EE PLD, 25NS, PAL-TYPE | ¥4.59263 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,245.79558 | 立即购买 加入购物车 | |
 | EE PLD, 15NS, PAL-TYPE PQCC28 | ¥5.21489 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.14888 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 10NS, PAL-TYPE | ¥7.17047 | 1287 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,179.82318 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥228.55695 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228.55695 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 7.5NS, PAL-TYPE | ¥8.25691 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,849.54694 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥727.65071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥327,442.81770 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥398.73613 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥398.73613 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥727.65071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥327,442.81770 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥350.84695 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥350.84695 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥373.76261 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥373.76261 | 添加到BOM 立即询价 |