品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥172.58672 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172.58672 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥104.66947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104.66947 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥84.33633 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.33633 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥97.30112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97.30112 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.23680 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.23680 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥132.28433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132.28433 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥275.69954 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥275.69954 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥381.36476 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥381.36476 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥163.91533 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥163.91533 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥422.55079 | 1348 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,225.50786 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥105.40419 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105.40419 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥463.19794 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥463.19794 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 14纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥200.04224 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥200.04224 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥279.31520 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥279.31520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥378.73124 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥378.73124 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥655.10582 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥655.10582 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥354.62687 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥354.62687 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥593.12108 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥593.12108 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥123.51549 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥123.51549 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥296.10916 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥296.10916 | 添加到BOM 立即询价 |