品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥169.71563 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.71563 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-CSBGA（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥100.93705 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,337.33944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥288.44125 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥288.44125 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥545.61345 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥545.61345 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥280.02210 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥280.02210 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 4.9纳秒 I/O数量: 113 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥103.57347 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,214.40820 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥204.61193 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥204.61193 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥185.41245 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185.41245 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-CSBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥161.08882 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥57,991.97412 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥137.70817 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.70817 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥375.79236 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥375.79236 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥171.31973 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥171.31973 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥234.68734 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234.68734 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥259.91628 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥259.91628 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥308.64894 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥308.64894 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥702.21944 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥702.21944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥151.11297 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.11297 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥322.49737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥322.49737 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥175.20546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥175.20546 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥175.66350 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥175.66350 | 添加到BOM 立即询价 |