莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥214.91857 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥214.91857 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥223.33627 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥223.33627 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥184.18260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥184.18260 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥227.54005 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227.54005 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥238.52242 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238.52242 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥465.10282 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥465.10282 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥388.84233 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥388.84233 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥193.79943 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥193.79943 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥276.29294 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.29294 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥561.91867 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥561.91867 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥215.25319 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥215.25319 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥138.62331 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥138.62331 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥186.07916 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.07916 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥131.86424 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥131.86424 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥188.79250 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥188.79250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥574.58911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥574.58911 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥299.40700 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥299.40700 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥451.93019 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥451.93019 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥306.62006 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥306.62006 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥965.69586 | 640 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,828.47929 | 添加到BOM 立即询价 |