莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥449.24613 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥449.24613 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥104.73233 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104.73233 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥295.85798 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥295.85798 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥464.47269 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥464.47269 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥230.12866 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230.12866 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥118.02161 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥118.02161 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥220.32902 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,829.61162 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥350.41411 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥350.41411 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥389.77985 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥389.77985 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥341.44479 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥341.44479 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥356.46946 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥356.46946 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥117.78404 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥117.78404 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥119.61649 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥119.61649 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥225.41353 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,524.81204 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥299.18971 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥299.18971 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥75.45277 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75.45277 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥375.10979 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥375.10979 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥310.21341 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥310.21341 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥471.02027 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥471.02027 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥754.24663 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥754.24663 | 添加到BOM 立即询价 |