品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥395.58613 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥15,823.44512 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 197 供应商设备包装: 381-CABGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥82.56906 | 269 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82.56906 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 39 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥84.58004 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥84.58004 | 立即购买 加入购物车 | |
 | FPGA ORCA SERIES 3T FAMILY | ¥888.41411 | 101 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,665.24234 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥803.88947 | 1148 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,411.66841 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: forty 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥32.15848 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.15848 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 79 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥84.52464 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.52464 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥84.06689 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.06689 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: 113 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥87.27695 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87.27695 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: thirty-eight 供应商设备包装: 49-WLCSP（3.11x3.19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥36.72150 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.72150 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FPGA, 900 CLBS, 43200 GATES | ¥943.34906 | 98 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,830.04719 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥32.23091 | 421 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.23091 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥178.39296 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥178.39296 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FPGA, 484 CLBS, 116000 GATES | ¥931.36451 | 80 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,794.09353 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 63 供应商设备包装: 81-WLCSP (3.80x3.69) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥37.73551 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.73551 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: one hundred and one 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥93.07127 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93.07127 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥144.48912 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥144.48912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 111 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥95.17171 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.17171 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥429.79369 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥429.79369 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FPGA ORCA SERIES 3T FAMILY | ¥965.69586 | 80 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,897.08757 | 添加到BOM 立即询价 |