品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 63 供应商设备包装: 81-WLCSP (3.80x3.69) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥49.39441 | 708 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥49.39441 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥220.16388 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥220.16388 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 104 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥97.05486 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97.05486 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES | ¥1,005.45990 | 73 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3,016.37970 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 39 供应商设备包装: 48-QFN（7x7） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥228.26521 | 222 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥228.26521 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥406.39912 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥406.39912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 335 供应商设备包装: 400-CABGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥97.85158 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97.85158 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FPGA, PBGA680 | ¥974.38734 | 271 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,923.16201 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥36.93879 | 2895 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.93879 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥379.00589 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥379.00589 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FPGA, 900 CLBS, 43200 GATES | ¥977.21207 | 38 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,931.63620 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.045V～1.155V I/O数量: 197 供应商设备包装: 381-CABGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥194.41428 | 180 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥194.41428 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥38.31494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.31494 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FPGA, 484 CLBS, 116000 GATES | ¥979.67465 | 129 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,939.02396 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: 159 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥103.93562 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥103.93562 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥39.11166 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.11166 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥165.15678 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165.15678 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 1140 最大延迟时间 (tpd): 5.1 ns I/O数量: 271 供应商设备包装: 324-FTBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥263.64243 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22,145.96404 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥263.82988 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,744.68875 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥319.06423 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥319.06423 | 添加到BOM 立即询价 |