莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥480.60987 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥480.60987 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥330.79049 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥330.79049 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥78.52752 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥78.52752 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥166.55483 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.55483 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥190.43809 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥190.43809 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥161.87968 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥161.87968 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 6.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥374.08130 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥374.08130 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥231.77135 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥231.77135 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥220.95572 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥220.95572 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥156.12071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥156.12071 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥483.07738 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥483.07738 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥241.63184 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥241.63184 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥517.73930 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥517.73930 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥68.78437 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68.78437 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥338.10437 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥338.10437 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥271.69433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥271.69433 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥187.83013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥187.83013 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥369.99630 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥369.99630 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥248.25938 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥248.25938 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥77.40951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77.40951 | 添加到BOM 立即询价 |