品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥152.63253 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152.63253 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥68.63372 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68.63372 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥90.19931 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90.19931 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥151.37736 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.37736 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥152.00215 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152.00215 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥36.43324 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.43324 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥244.44189 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥244.44189 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ninety-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥67.88770 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,549.46590 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥284.02431 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥284.02431 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥269.87045 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥269.87045 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥173.63781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173.63781 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥289.46395 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥289.46395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥228.64387 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228.64387 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥111.16982 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111.16982 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥202.10588 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202.10588 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥209.31981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥209.31981 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥378.78918 | 4563 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥378.78918 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 352-SBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥465.84884 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥465.84884 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥509.27727 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥509.27727 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥207.49460 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207.49460 | 添加到BOM 立即询价 |