莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥107.46262 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥107.46262 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥354.20255 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥354.20255 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥290.14333 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥290.14333 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 104 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥219.20782 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥219.20782 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥234.53379 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234.53379 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥299.13438 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥299.13438 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥729.43246 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥729.43246 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥498.47086 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥498.47086 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 104 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥208.51179 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥208.51179 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥273.00808 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥273.00808 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥316.52052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥316.52052 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥193.09970 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥193.09970 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥122.57570 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥122.57570 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 104 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥316.34090 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥316.34090 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥124.57209 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥124.57209 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥227.34015 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227.34015 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥181.38423 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥181.38423 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 104 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥273.47742 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥273.47742 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥257.27071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥257.27071 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥244.57506 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥244.57506 | 添加到BOM 立即询价 |