莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥447.75028 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥447.75028 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥290.97192 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥290.97192 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 68 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥469.68758 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥469.68758 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥265.51284 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥265.51284 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥286.55897 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥286.55897 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥114.93034 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114.93034 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥367.30195 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥367.30195 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 4.9纳秒 I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥92.34698 | 3004 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,311.22775 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥75.62022 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75.62022 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥271.30501 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥271.30501 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥74.66416 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74.66416 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 4.9纳秒 I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥92.34698 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,311.22775 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥187.06383 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥187.06383 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥482.15406 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥482.15406 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥259.16719 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥259.16719 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥197.07496 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥197.07496 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥87.50437 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87.50437 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥172.07682 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172.07682 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥378.83409 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥378.83409 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥279.91056 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥279.91056 | 添加到BOM 立即询价 |