品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥145.48234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥145.48234 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥193.56361 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥193.56361 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥133.06656 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥133.06656 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ninety-six 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥99.52469 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,786.11005 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥165.43943 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165.43943 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥184.20433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥184.20433 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥371.10881 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥371.10881 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥132.38167 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132.38167 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥623.19360 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥623.19360 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥267.08385 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥267.08385 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥450.18969 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥450.18969 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥53.63368 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.63368 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥169.71563 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.71563 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-CSBGA（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥100.93705 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,337.33944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥288.44125 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥288.44125 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥545.61345 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥545.61345 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥280.02210 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥280.02210 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 4.9纳秒 I/O数量: 113 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥103.57347 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,214.40820 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥204.61193 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥204.61193 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥185.41245 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185.41245 | 添加到BOM 立即询价 |