莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-CSBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥161.08882 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥57,991.97412 | 立即购买 加入购物车 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥137.70817 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.70817 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥375.79236 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥375.79236 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥171.31973 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥171.31973 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥234.68734 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234.68734 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥259.91628 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥259.91628 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥308.64894 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥308.64894 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥702.21944 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥702.21944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥151.11297 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.11297 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥322.49737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥322.49737 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥175.20546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥175.20546 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥175.66350 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥175.66350 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥214.91857 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥214.91857 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥223.33627 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥223.33627 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥184.18260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥184.18260 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥227.54005 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227.54005 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥238.52242 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238.52242 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥465.10282 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥465.10282 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥388.84233 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥388.84233 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥193.79943 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥193.79943 | 添加到BOM 立即询价 |