莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥58.76889 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.76889 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥137.63645 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.63645 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥225.47148 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,254.71477 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥211.11605 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥211.11605 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥435.70969 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥435.70969 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥349.39460 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥349.39460 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥370.05425 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥370.05425 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥170.33128 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥170.33128 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥92.93365 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,820.14250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥506.19382 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥506.19382 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥350.36335 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥350.36335 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥483.05073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥483.05073 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥194.93541 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥194.93541 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 74 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥101.27023 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥101.27023 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-PQFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥92.93365 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,668.10450 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥754.46392 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥754.46392 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥130.92143 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥130.92143 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥482.28697 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥482.28697 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4纳秒 I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥115.65086 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥115.65086 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥238.17784 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238.17784 | 添加到BOM 立即询价 |