莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥147.69942 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥147.69942 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥88.15276 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥88.15276 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥54.56801 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.56801 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥446.99065 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥446.99065 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥364.74086 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥364.74086 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥391.05866 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥391.05866 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥193.22029 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥193.22029 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥399.02874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥399.02874 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥125.82366 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥125.82366 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥104.03702 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104.03702 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥154.98213 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥154.98213 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥158.44800 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥158.44800 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥244.87521 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥244.87521 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥676.71046 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥676.71046 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥93.31028 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93.31028 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥276.10369 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.10369 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥471.58522 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥471.58522 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥296.59676 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥296.59675 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥166.87671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.87671 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥378.65852 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥378.65852 | 添加到BOM 立即询价 |