品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥154.01482 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥154.01482 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥474.49976 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥474.49976 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥34.83342 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34.83342 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.38684 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,509.47520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥141.70937 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥141.70937 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥149.51374 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥149.51374 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.38684 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,509.47520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥206.69151 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥206.69151 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥175.51140 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥175.51140 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥278.18241 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥278.18241 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥62.27445 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.27445 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.7纳秒 I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 64-UCBGA (4x4) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥24.95179 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥122,263.77590 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥579.43200 | 439 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,897.16000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥212.07211 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥212.07211 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.8 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 64-UCBGA (4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥24.95179 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥122,263.77590 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥223.31889 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥223.31889 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥286.18871 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥286.18871 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.04595 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,036.75840 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥95.02540 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.02540 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥319.45535 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥319.45535 | 添加到BOM 立即询价 |