品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥170.29796 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥170.29796 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥423.14181 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥423.14181 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥774.43549 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥774.43549 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥98.04859 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98.04859 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥365.76645 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥365.76645 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ninety-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥208.93594 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥94,021.17120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥116.79031 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥116.79031 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥239.69595 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥239.69595 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ninety-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥208.93594 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥94,021.17120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥230.14170 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230.14170 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥442.61362 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥442.61362 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥209.03009 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,812.70846 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥270.47017 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥270.47017 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥172.69428 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172.69428 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥489.45925 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥489.45925 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥224.99345 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥224.99345 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥229.14102 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥229.14102 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥509.13241 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥509.13241 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥261.74972 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥261.74971 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥547.32422 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥547.32422 | 添加到BOM 立即询价 |