品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥395.58613 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥15,823.44512 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥803.88947 | 1148 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,411.66841 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥84.06689 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.06689 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥178.39296 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥178.39296 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥144.48912 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥144.48912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥429.79369 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥429.79369 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥220.16388 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥220.16388 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥406.39912 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥406.39912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥379.00589 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥379.00589 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥165.15678 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165.15678 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1140 最大延迟时间 (tpd): 5.1 ns I/O数量: 271 供应商设备包装: 324-FTBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥263.64243 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22,145.96404 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥263.82988 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,744.68875 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥319.06423 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥319.06423 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥263.82988 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,744.68875 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥282.01825 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥282.01825 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥68.64241 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68.64241 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5.2 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥169.69825 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.69825 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5.2 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥202.10595 | 1253 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202.10595 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥178.37814 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥178.37814 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥77.23791 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77.23791 | 添加到BOM 立即询价 |