品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥54.81716 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.81716 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥504.10584 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥504.10584 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥303.84690 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,461.62776 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥326.60264 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥326.60264 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥303.84690 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,461.62776 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥179.27192 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥179.27192 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4纳秒 I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥279.09878 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥279.09878 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥558.66805 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥558.66805 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥72.04802 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72.04802 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥169.83986 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.83986 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥310.72041 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,964.83690 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥245.37207 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥245.37207 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥310.72041 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,964.83690 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥193.54622 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥193.54622 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥313.07435 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93,922.30590 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥418.04460 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥418.04460 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥313.07435 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93,922.30590 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ninety-six 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥313.73346 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥141,180.05520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥248.81100 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥248.81100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ninety-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥313.73346 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥141,180.05520 | 添加到BOM 立即询价 |