品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥268.91439 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,269.72692 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥205.92006 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥205.92006 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥268.91439 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,269.72692 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥211.67781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥211.67781 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥329.30569 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥329.30569 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥179.23280 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥179.23280 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥280.77826 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,350.21745 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥209.84565 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥209.84565 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥280.77826 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,350.21745 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥427.62082 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥427.62082 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥107.07614 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥107.07614 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥272.10127 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥272.10127 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥183.32070 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥183.32070 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥220.01757 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥220.01757 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥130.06800 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥130.06800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥332.83733 | 5000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥332.83733 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥64.99112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.99112 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥103.56478 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥103.56478 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4纳秒 I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥231.35271 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥231.35271 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥292.64213 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥131,688.95940 | 添加到BOM 立即询价 |