品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥260.11224 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥260.11224 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥140.15012 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥140.15012 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥237.59609 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥237.59609 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥194.36467 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥194.36467 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥191.86152 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥191.86152 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥350.07398 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥350.07398 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥200.05469 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥200.05469 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥335.72261 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥335.72261 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥233.32278 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69,996.83430 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥633.75375 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥633.75375 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥292.54073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥292.54073 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥233.32278 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,998.73372 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥233.32278 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,998.73372 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥95.99754 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.99754 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1140 最大延迟时间 (tpd): 5.1 ns I/O数量: 211 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥235.03370 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,153.03282 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥360.25350 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥360.25350 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥157.43196 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥157.43196 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥361.11738 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥361.11738 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥64.67236 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.67236 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥214.37176 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥214.37176 | 添加到BOM 立即询价 |