品牌介绍
赛灵思（英语：Xilinx (英语发音：/?za?l??ks/ ZY-lingks)）是一家位于美国的可编程逻辑器件的生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无厂半导体公司(Fabless)。28nm时代，赛灵思提出All Programmable 的概念，从单一的FPGA企业战略转型为All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC 的全球领先提供商。且行业领先的器件与新一代设计环境以及 IP 完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求赛灵思于1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣何塞，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡 印度、中国、日本拥有分支机构
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 358 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,031.75454 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥41,270.18152 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 296 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,041.87514 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥62,512.50816 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 0.825伏～0.876伏 I/O数量: 512 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥60,346.30079 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥60,346.30079 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1157-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥4,201.03048 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥4,201.03048 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 350 供应商设备包装: 1158-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥67,301.14863 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥67,301.14863 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥201.16134 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥201.16134 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥248.85322 | 1071 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥248.85322 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,814.47720 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,814.47720 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,054.85202 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,054.85202 | 立即购买 加入购物车 | |
 | PLATFORM CABLE USB II DLC10 JTAG | ¥2,356.74369 | 1427 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,356.74369 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,562.98110 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,562.98110 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,872.19911 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,872.19911 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥146.63833 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥146.63833 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥488.59879 | 219 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥488.59879 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥199.09098 | 125 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥199.09098 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥201.85497 | 2452 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥201.85497 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥829.48970 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥829.48970 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 可编程型: 系统可编程 存储容量: 4MB 电源电压: 3V~3.6V 供应商设备包装: 44-VQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥972.50227 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥972.50227 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 可编程型: 系统可编程 存储容量: 1MB 电源电压: 3V~3.6V 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥534.87835 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥534.87835 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 可编程型: 系统可编程 存储容量: 1MB 电源电压: 3V~3.6V 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥724.41624 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥724.41624 | 立即购买 加入购物车 |