IC-Sift为您提供3M公司设计生产的SPD08-040-RA-TR,在9icnet现场销售,可通过原厂、代理商等渠道购买。SPD08-040-RA-TR参考价格为23.66506美元。3M SPD08-040-RA-TR封装/规格:3M高速卡边缘连接器。您可以下载SPD08-040-RA-TR英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法的应用电路图和教程。
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SPD08-020-L-RB-TR是CONN HIGH SPD CARD EDGE 20 POS,包括黑色,它们设计用于SPD08系列,产品显示在用于触点的数据表注释中,该触点提供封装功能,如Digi ReelR Alternate Packaging,Part Aliases设计用于XF003821170,以及3 a额定电流,该设备也可以用作50 V额定电压。此外,终端是焊料,其工作温度范围为-55°C~125°C,该设备具有安装型表面安装,其特征是板导轨、闩锁,接触材料是铜合金,接触面是金,接触面厚度为30μIn(0.76μm),位置数为20,间距为0.031“(0.80mm),排数为2,性别为女性,接触类型为悬臂,卡厚度为0.062”(1.57mm),卡类型为非指定-双面,位置数为10,间隔排,温度范围为-55℃至+125℃,接触镀层为金。
SPD08-020-RB-TR是CONN HIGH SPD CARD EDGE 20 POS,包括焊料终端,它们设计用于与SPD08系列一起操作,间距如数据表注释所示,用于0.031“(0.80mm),提供部件别名功能,如05111559913 XA003832871,包装设计用于Digi-ReelR替代包装,其工作温度范围为-55°C~125°C,该设备也可以用作2行。此外,间隔排的位置数为10,该设备有20个位置,该设备具有安装型表面安装,性别为女性,特征为板导轨,接触类型为悬臂,接触材料为铜合金,接触表面厚度为30μIn(0.76μm),接触表面为金色,颜色为黑色,卡片类型为非指定-双面,卡片厚度为0.062英寸(1.57mm)。
SPD07N60S5是INF制造的MOSFET N-CH 600V 7.3A DPAK。SPD07N60X5有TO-252-3、DPAK(2引线+接线片)、SC-63封装,是FET的一部分-单体,并支持MOSFET N-CH 600V 7.3A DPAK、N沟道600V 7.3A(Tc)83W(Tc)表面安装PG-TO252-3。